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光山電気工業株式会社
先端技術の一翼を担う製品作り
弊社は、1946年以来コイル、トランスを生産する工場からスタートし、既に74数年を経過いたしました。エレクトロニクスの先端技術の一翼を担う企業として展開してまいりました。
混成集積回路( H. I. C)生産を中心とした事業として、時計モジュール、PDPドライバモジュール、SAWモジュールなどを取り扱い、2000年には日本電気株式会社より移管を受けて、混成集積回路事業を自社ブランドとして営業を開始いたしました。
また、ロケットや衛星に使用するMPUや鉄道信号系機器及びュニット組立配線等のきわめて信頼度の高い製品を供給させていただいております。
SDGsの取り組み
製品・サービスの特徴
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ＨＩＣ（Ｈｙｂｒｉｄ ＩＣ)の 組立
カスタムＨＩＣを製造致します。
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有機、ＦＰＣ、セラミックの各種基板へ
ＩＣチップを実装、ワイヤーボンディングで基板とＩＣを接続、ＩＣの外部から保護するために樹脂で外周をカバーします。
製品外形はＳＩＰ(Single Inline Package)、ＤＩＰ(Dual Inline Package)、ＱＦＮ(Quad Flat Package)、他 ご要望のＰＫＧへ対応致します。
ICチップはウェハー又はＩＣトレーで対応します。ワイヤーボンディングは金線、アルミ線で対応します。樹脂のカバーは各種ご指定樹脂で対応致します。 -
金属キャップ封止、ＴＡＧの組立
金属キャップの封止：
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パッケージ内部に中空で部品を収納する製品の封止に金属の蓋を用いて行います。収納される部品は外部環境から完全に保護されます。さらに部品の酸化や湿気を避ける為、封止内は真空又は窒素で密閉致します。封止方法は シーム溶接法、電着法、真空圧接法の３工法で対応致します。
Ｔagの製作
任意の形状に合わせたPKGを製作致します。コントロールICを実装後コイル技術で培ったアンテナを設計、接続しTAGを製作します。 -
トランス・コイルの設計、製作
表面実装タイプの小型品から大電流用途の大型品まで各種ご要望へ対応致します。
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低周波から高周波、低電圧から高電圧に至るご要望に設計から製作までの一貫生産で対応致します。
会社概要
| 企業名 | 光山電気工業株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1946年5月2日 |
| 本社所在地 | 〒377-0203 群馬県渋川市吹屋194-1 |
| 従業員数 | 146名 |
| 電話番号 | 0279-20-1651 |
| URL | http://www.kohzan.co.jp |
| 認証取得 | ISO9001/14001 |
| 主要取引先 | 日本信号㈱、アズビル(株)、日本電産エレシス(株) |
| カテゴリ |
【加工技術/部品】
電気・電子部品
【ITソリューション】
その他
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